I. So sánh giữa buồng thử phun muối và thử nghiệm tiếp xúc môi trường tự nhiên
Khi thử nghiệm mẫu sản phẩm trong môi trường tiếp xúc tự nhiên, quá trình ăn mòn có thể mất đến một năm để xảy ra. Tuy nhiên, trong điều kiện phun muối nhân tạo, kết quả tương tự có thể đạt được chỉ trong 28 giờ.
Buồng thử phun muối là thiết bị quan trọng được sử dụng để tạo ra môi trường phun muối nhân tạo nhằm đánh giá khả năng chống ăn mòn của sản phẩm hoặc vật liệu kim loại. Các thử nghiệm này được chia thành hai loại: thử nghiệm tiếp xúc môi trường tự nhiên và thử nghiệm mô phỏng phun muối nhân tạo gia tốc.
Thử nghiệm phun muối nhân tạo sử dụng buồng có không gian bên trong được kiểm soát để tạo ra môi trường phun muối nhân tạo, cho phép đánh giá nhanh chóng khả năng chống ăn mòn của sản phẩm. So với môi trường tự nhiên, nồng độ muối clorua trong các thử nghiệm này có thể cao gấp nhiều lần so với điều kiện phun muối tự nhiên thông thường, làm tăng đáng kể tốc độ ăn mòn. Do đó, thời gian cần thiết để thu được kết quả thử nghiệm được rút ngắn đáng kể.
II. Ăn mòn do phun muối so với ăn mòn khí quyển
Ăn mòn do phun muối là một trong những hình thức ăn mòn khí quyển phổ biến và gây hại nhất. Thuật ngữ "phun muối" ở đây đề cập đến các môi trường giàu clorua, chủ yếu bao gồm natri clorua (NaCl), xuất phát từ môi trường biển và các khu vực nội địa có đất mặn kiềm.
Ăn mòn là quá trình suy thoái hoặc hư hỏng của vật liệu do các yếu tố môi trường gây ra. Hầu hết các trường hợp ăn mòn xảy ra trong điều kiện khí quyển, nơi oxy, độ ẩm, biến động nhiệt độ và các chất ô nhiễm hoạt động như các tác nhân ăn mòn.
Phun muối ăn mòn bề mặt kim loại vì các ion clorua (Cl⁻) thâm nhập vào lớp oxit và lớp bảo vệ trên kim loại, dẫn đến ăn mòn điện hóa. Các ion clorua có năng lượng hydrat hóa nhất định, cho phép chúng hấp phụ vào các lỗ rỗng và vết nứt trên kim loại, đẩy oxy ra khỏi lớp passivation. Điều này chuyển đổi các oxit không tan thành clorua tan, biến bề mặt passivation thành bề mặt hoạt động và gây ra tác động tiêu cực nghiêm trọng đối với sản phẩm.
